External Visual Inspection
In questo processo il componente viene ispezionato per quanto riguarda il marchio, data code, origine di provenienza, strato di rivestimento del package, condizione dei pins, difetti, rimarcatura, originalità del logo del produttore, e posizionatura del logo come da data sheet.
Descapsulation
Decapsulation comporta l’apertura del package plastico portando alla luce il die alloggiato all’interno.
Questo processo permette di vedere fisicamente il tipo di die del componente ispezionato. Il Decap, in aggiunta mostra la topografia del die, controllando il marchio del produttore, la data di copyright, il part number, la dimensione del die in caso di differenti data code, e mette in evidenza lo schema elettrico interno ed il diretto posizionamento del die con i pins.
Heated Chemical Test
HCT è un processo che usa uno specifico prodotto chimico che riscaldato ad una data temperatura, causa il dissolvimento della superficie del pagkage, portando alla luce segni, crepe, marcatura non originale, e ricondizionamento dei pins.
Solderability Testing
Il test di Saldabilità è fatto sulla base J-STD-002B. Questo test determina la capacità di saldabilita’ dei pins del componente.
Electrical and Temperature Testing
Viene eseguito su un ampio range di componenti, da un livello Base di test fino alla verifica dei dispositivi Mil STD 883.
Radiography X-Ray
Questo è un test non invasivo usato per poter esaminare l’ hardware interno del componente.
Viene verificato e controllato il lead-frame del componente, la dimensione del die, la qualità delle piste, eventuali danni, e la presenza del die all’interno del componente analizzato. Il controllo viene fatto sulla base di un dispositivo originale del produttore di provenienza sicura. In questo test è da tenere in evidenza che il produttore potrebbe aver cambiato il lead-frame interno, la dimensione del die, e le piste interne senza preavviso, come da data sheet.
Baking and Dry Packing
Questo servizio comprende, imballaggio e cottura a secco J-STD-033B.1.
Il baking e dry packing viene effettuato per evitare danni da assorbimento di umidità del componente, preservandolo da rotture e degrado durante il processo di saldatura a flusso effettuato ad alte temperature.
BGA-Reballing
Il servizio di Reballing di componenti BGA (Ball Grid Array) consente di lavorare i componenti per renderli nuovamente saldabili e utilizzabili, tramite una procedura di rimozione e reinstallazione dei contatti.
Il processo consente inoltre di convertire componenti con piombo in RoHS compliant, tramite la sostituzione dei contatti con piombo.
