External Visual Inspection
In questo processo il componente viene ispezionato per quanto riguarda il marchio, data code, origine di provenienza, strato di rivestimento del package, condizione dei pins, difetti, rimarcatura, originalità del logo del produttore, e posizionatura del logo come da data sheet.
Decapsulation
Decapsulation comporta l’apertura del package plastico portando alla luce il die alloggiato all’interno.
Questo processo permette di vedere fisicamente il tipo di die del componente ispezionato. Il Decap, in aggiunta mostra la topografia del die, controllando il marchio del produttore, la data di copyright, il part number, la dimensione del die in caso di differenti data code, e mette in evidenza lo schema elettrico interno ed il diretto posizionamento del die con i pins.
Heated Chemical Test
HCT è un processo che usa uno specifico prodotto chimico che riscaldato ad una data temperatura, causa il dissolvimento della superficie del package, portando alla luce segni, crepe, marcatura non originale, e ricondizionamento dei pins.
Solderability testing
Il test di Saldabilità è fatto sulla base J-STD-002B. Questo test determina la capacità di saldabilità dei pins del componente.
Electrical and temperature testing
Viene eseguito su un ampio range di componenti, da un livello Base di test fino alla verifica dei dispositivi Mil STD883.
Radiography X-Ray
Questo è un test non invasivo usato per poter esaminare l’ hardware interno del componente.
Viene verificato e controllato il lead-frame del componente, la dimensione del die, la qualità delle piste, eventuali danni, e la presenza del die all’interno del componente analizzato. Il controllo viene fatto sulla base di un dispositivo originale del produttore di provenienza sicura. In questo test è da tenere in evidenza che il produttore potrebbe aver cambiato il lead-frame interno, la dimensione del die, e le piste interne senza preavviso, come da data sheet.
Baking and Dry Packing
Questo servizio comprende, imballaggio e cottura a secco J-STD-033B.1.
Il baking e dry packing viene effettuato per evitare danni da assorbimento di umidità del componente, preservandolo da rotture e degrado durante il processo di saldatura a flusso effettuato ad alte temperature.
BGA-Reballing
Il servizio di Reballing di componenti BGA (Ball Grid Array) consente di lavorare i componenti per renderli nuovamente saldabili e utilizzabili, tramite una procedura di rimozione e reinstallazione dei contatti.
Il processo consente inoltre di convertire componenti con piombo in RoHS compliant, tramite la sostituzione dei contatti con piombo.
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TAEJIN Technology Co,. Ltd.
TAEJIN Technology Co., Ltd was incorporated in 2000 with aim of beco-ming the world leader in Power Management IC industry. The brand name “HTC Korea” was created by TAEJIN Technology to meet custo-mer’s goal by using highly diversified R&D technology.HTC Korea is well-known for its high-quality products in the Asian mar-ket and targets three major
24 Gennaio 2024 -
Top Power
Guangzhou Top Power Electronics Technology Limited è un produttore leader di convertitori di potenza, ricerca, produzione, vendita e assistenza di alimentatori switching AC-DC, convertitori DC-DC e AC-DC. Con sede a Guangzhou, in Cina, Top Power ottiene la certificazione del sistema di gestione della qualità ISO9001:2015 dei convertitori di potenza. Tutti i prodotti sono rigorosamente progettati e testati
10 Gennaio 2024 -
SG Micro
SG Micro Corp specializes in designing, marketing, and supporting high-performance and high-quality analog ICs, offering innovative solutions for a broad range of applications in industrial, automotive, wireless communication, consumer electronics, and medical devices markets. At SGMICRO, quality and reliability are always at the top of the priority list. The company’s goal is to become one
22 Novembre 2023
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